雕刻铜板焊接时经常出现未焊透、未熔合、气孔、夹渣、缩孔等常见问题，遇到这些问题时该如何解决?下面，随8188cc威尼斯来了解下吧!

　　(1)未焊透、未熔合

　　焊接电流过小，焊接速度快，焊枪停留时间短或接头处余高过高，都容易造成未熔合、气孔、夹渣等缺陷。预防的措施是调整适当的焊接电流和焊接速度，坡口处用角磨机磨成斜坡，引弧时从斜坡处预热，待焊缝宽度与前道焊缝宽度一致，再向前移动焊接，可避免雕刻铜板出现未焊透、未熔合。

　　(2)气孔、夹渣、缩孔

　　焊接过程中焊丝端头在室温时脱离氢气保护，在空气中被氧化，再次送丝被氧化的焊丝端头熔人焊缝熔池，形成气孔。收弧操作不当时，易产生弧坑及缩孔等缺陷，为避免上述缺陷，焊接手法一定要稳，收弧时应按收弧手柄(通常氢弧焊设备有收弧电流调节装置)加大送丝量，焊接电流逐步减小，填满熔池，直至熄弧，焊枪停留几秒，对焊缝表面延时送气，使雕刻铜板不被氧化。

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